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    PI膜

    PI膜又稱為聚酰亞胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強(qiáng)極性溶劑中縮合成膜,再經(jīng)亞胺化而成。其具有優(yōu)異的耐熱性、高拉伸強(qiáng)度、良好的化學(xué)穩(wěn)定性、良好的抗輻射能力和良好的介電性能。

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    應(yīng)用領(lǐng)域

    1.絕緣材料:電機(jī)、核電設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、耐高溫壓敏膠帶、絕緣復(fù)合材料等。

    2.半導(dǎo)體及微電子工業(yè):微電子器件的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料、光電印制電路板的重要基材。

    3.電子標(biāo)簽領(lǐng)域:印制電路板的主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品。

    產(chǎn)品參數(shù)

    性能
    ?產(chǎn)品型號(hào)
    技術(shù)參數(shù)
    P68025 P68050 P68075 P6810 P68125
    外觀 茶色 茶色 茶色 茶色 茶色
    總厚度[mm] 0.025 0.05 0.075 0.1 0.125
    拉伸強(qiáng)度[Mpa](MD/TD) ≥165/148 ≥165/148 ≥165/148 ≥165/148 ≥165/148
    斷裂伸長(zhǎng)率[%](MD/TD) ≥50/52 ≥50/52 ≥50/52 ≥50/52 ≥50/52
    收縮率[%](150℃,MD/TD) ≤1/1 ≤1/1 ≤1/1 ≤1/1 ≤1/1
    收縮率[%](380℃,MD/TD) ≤3/3 ≤3/3 ≤3/3 ≤3/3 ≤3/3
    表面電阻率[Ω] ≥1010 ≥1010 ≥1010 ≥1010 ≥1010

    產(chǎn)品詳情

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