PI膜又稱為聚酰亞胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強(qiáng)極性溶劑中縮合成膜,再經(jīng)亞胺化而成。其具有優(yōu)異的耐熱性、高拉伸強(qiáng)度、良好的化學(xué)穩(wěn)定性、良好的抗輻射能力和良好的介電性能。
1.絕緣材料:電機(jī)、核電設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、耐高溫壓敏膠帶、絕緣復(fù)合材料等。
2.半導(dǎo)體及微電子工業(yè):微電子器件的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料、光電印制電路板的重要基材。
3.電子標(biāo)簽領(lǐng)域:印制電路板的主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品。
性能 | |||||
?產(chǎn)品型號(hào) 技術(shù)參數(shù) |
P68025 | P68050 | P68075 | P6810 | P68125 |
外觀 | 茶色 | 茶色 | 茶色 | 茶色 | 茶色 |
總厚度[mm] | 0.025 | 0.05 | 0.075 | 0.1 | 0.125 |
拉伸強(qiáng)度[Mpa](MD/TD) | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 |
斷裂伸長(zhǎng)率[%](MD/TD) | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 |
收縮率[%](150℃,MD/TD) | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 |
收縮率[%](380℃,MD/TD) | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 |
表面電阻率[Ω] | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 |
規(guī)格
數(shù)據(jù)